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对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连(HDI)和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上,这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比(AR)为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
江西技研新阳开工典礼隆重举行
5月28日,江西技研新阳电子有限公司开工典礼在赣州市信丰县高新技术产业园隆重举行!现场贵宾云集、笑声盈耳,一派喜庆热闹景象! 江西技研新阳是由技研新阳集团全资投资的子公司,项 ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日,Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点,也谈到了很多 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
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